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  • 名称:NPM-D3

  • 分类:高速贴片机

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产品详情

NPM

NPM-D3

Features
在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产
客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功能,能够自由设置各工作头的位置
通过系统软件实现生产线・生产车间・工厂的整体管理
通过生产线运转监控支援计划生产
NPM-D3 SYSTEM 工程单元双轨印刷贴装头系统软件NPM-DGS
Specfication
机种名
NPM-D3
后侧实装头
前侧实装头
轻量
16吸嘴贴装头
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
点胶头
无实装头
轻量16吸嘴贴装头
NM-EJM6D
NM-EJM6D-MD
NM-EJM6D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
点胶头
NM-EJM6D-MD
-
NM-EJM6D-D
检查头
NM-EJM6D-MA
NM-EJM6D-A
无实装头
NM-EJM6D
NM-EJM6D-D
-
基板尺寸
(mm)*1
双轨式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 300
单轨式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 590
基板替换
时间
双轨式 0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式 3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源 *2 0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
设备尺寸
(mm)*2
W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量 1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头 轻量16吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
高生产模式
「ON」
高生产模式
「OFF」
贴装速度 最快速度 84 000 cph
(0.043 s/芯片)
76 000 cph
(0.047 s/芯片)
69 000 cph
(0.052 s/芯片)
43 000 cph
(0.084 s/芯片)
11 000 cph
(0.327 s/芯片)
8 500 cph
(0.423 s/QFP)
IPC9850
(1608)
63 300 cph*5 57 800 cph*5 50 700 cph*5 - -
贴装精度(Cpk≧1) ± 40 µm/芯片 ± 30 μm/芯片
(± 25 μm/芯片*6
± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm 〜 □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下
± 30 µm/QFP
元件尺寸 (mm) 0402芯片*7
L 6 × W 6 × T 3
03015*7*8/0402芯片*7
〜 L 6 × W 6 × T 3
0402芯片*7
L 12 × W 12 × T 6.5
0402芯片*7
L 32 × W 32 × T 12
0603芯片〜
L 100 × W 90 × T 28
元件供给 编带 编带宽:8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 编带宽:8〜56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm 编带:Max, 68 连(8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状,托盘
-
杆状:Max,8 连, 托盘:Max. 20 个(1台托盘供料器)
点胶头
打点点胶
描绘点胶
点胶速度 0.16 s/dot(条件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以内移动、无θ旋转) 4.25 s/元件(条件: 30 mm × 30 mm角部点胶)*13
点胶位置精度
(Cpk≧1)
± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件

对象元件

1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
检查头
2D检查头(A)
2D检查头(B)
分辨率 18 µm 9 µm
视 野 (mm) 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6
检查
处理时间
锡膏检查*9 0.35 s/视野
元件检查*9 0.5 s/视野
检查
对象
锡膏检查*9 芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上)
封装元件: φ150 μm以上
芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上)
封装元件: φ120 μm以上
元件检查*9 方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm间距以上)、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器 *10
方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器 *10
检查项目 锡膏检查*9 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查*9 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *11
检查位置精度(Cpk≧1)*12 ± 20 μm ± 10 μm
检查点数 锡膏检查*9 Max. 30 000 点/设备(检查点数: Max. 10 000 点/设备)
元件检查*9 Max. 10 000 点/设备

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